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来源:| 时间:2023-09-28 |  作者:李山

成果简介:中国tiktok +18 apk学院合肥物质院智能所仿生智能技术中心tiktok +18 apk研团队率先在国内开展面向三维先进封装的TGV工艺研究,开发了基于导电硅和金属的两款TGV晶圆(Through Glass Via, TGV)。开发出了高均一性、高致密、高深宽比的TGV晶圆,具有超低漏率、超低信号损耗的优势,满足环形谐振器、波导缝隙天线、毫米波天线等5G/6G高频芯片,以及新型MEMS陀螺仪、加速度计3D晶圆及封装需求。

市场前景:随着5G、人工智能和高效能运算等新技术兴起,半导体芯片对于高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的要求越来越高,这也促使先进封装技术不断突破发展,先进三维封装技术也逐渐成为实现电子产品小型化、轻质化、多功能化的重要手段。玻璃穿孔(TGV)是实现玻璃正反面垂直导电的一种新型工艺,具有绝缘性高、气密性高、适合跨尺度多区高精度集成等优点,在射频器件、微机电系统(MEMS)封装、微器件系统集成等领域具有广泛的应用前景。根据MEMS市场咨询机构Yole的数据,全球封测行业市场规模保持平稳增长,预计从2019年的680亿美元增长到2025年的850亿美元,年均复合增速约4%。根据中国半导体行业协会的数据,中国封测行业市场规模从2011年的976亿元增长到了2019年的2350亿元,年均复合增速约11.6%。5G/6G射频芯片市场规模在2023年将达到50亿元。高端芯片微流控市场在2026年将达到200亿每年。应用领域广,市场前景大。

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  1、高掺杂硅为导电材料的TGV,可以用于阳极键合实现低漏率高真空芯片封装

  2、金属浆料为导电材料的TGV,可以用于高频低传输损耗芯片封装

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